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这种薄刃型带锯机是利用电气分解方式使金刚石附着于高张力的钢带上。可以对大口径的切削对象进行高精度、有效率的切断作业，如大口径矽晶柱的切断等。本公司也可以制作符合各种机器的尺寸，以便用来裁切碳素、陶瓷、玻璃等材质。
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| 用于硅晶柱等半导体材质的高精度切片加工。由于所加工的素材非常昂贵，所以需要切削量少、刀身细薄的刀刃。随着近来晶圆(wafer)的大口径化，尺寸也变得大型化，所以本产品也被用来进行玻璃或陶瓷等的高精度切断锯片。
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| 硅晶圆的背面研磨作业采用了背面研磨用的金刚石磨轮，可以达到自动研磨的长期稳定性及良好的精加工表面及 的平坦度
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| 硅晶圆外周的倒角加工以金属结合剂磨轮来进行。而大口径晶圆的凹口（NOTCH）部位的精加工则采用小口径的总形磨轮。两者都必须具备严格的形状精度及耐摩耗性，并且必须达到稳定的研磨加工状态。
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| 精密电子零件的加工作业需要刀刃很薄的切断磨轮。无台金型属于没有金属基座的高精度薄刃刀具，切片机器是使用高精度切割机。本公司备用金属、树脂、电铸等各种结合剂材质，多使用于磁头、高精度玻璃、电子陶瓷等加工作业。
产品名称： DISCO刀片Dicing Blade
精密刀片 Dicing Blade我们销售日本DISCO各种不同系列的精密刀片 （Dicin... |
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| 台金单凸式锯片
印有电路的晶圆的切割加工(切断成颗粒状)主要采用台金单凸式锯片。电镀技术的应用使刀刃的厚度相当薄，由于附有铝合金的基体（台金），所以比环式锯片更容易使用。
环式锯片
与台金单凸式锯片一样，也是用于晶圆的切割加工。电镀技术的应用使刀刃的刚性相当高，是使用于沟槽精度要求很高的陶瓷材料之薄刃型锯片，用途相... |
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| 被拉高的硅晶柱的外周研磨及定向平面部位的加工作业以碗形金刚石磨轮来进行。
凹口（NOTCH）用的沟槽加工也可以使用V型磨轮。裁切能力好、形状变化少的金属磨轮最为适合。
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| 高精度、切断的量产产品，在提升剖沟加工的生产量方面，多刃组合刀具对可以发挥强大的威力。多刃组合刀具，除了单片的精度之外，选择多刃组合精密切断磨轮的重点是：还需依照组合精度及加工条件来选择适合的精密切断磨轮内容。
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| CMPコンディショニング CMPコンディショナ
VLSIの制造プロセスにグローバル平坦化技术として、CMPが利用されています。CMPでの研磨レートを安定化するために、パッドのコンディショニングは不可欠です。旭ダイヤでは、多様化するCMPに対応すべく、形状、仕様などに合わせ、様々なコンディショナを制作し、用意しています。
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| 用来将硅晶圆、磊晶圆切割成颗粒状。可以视用途的需求，将金刚石原石加工成圆锥形状，或做成2到8点的切刃或贝壳形等做切割划线的工作。
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