精密电子零件的加工作业需要刀刃很薄的切断磨轮。无台金型属于没有金属基座的高精度薄刃刀具，切片机器是使用高精度切割机。本公司备用金属、树脂、电铸等各种结合剂材质，多使用于磁头、高精度玻璃、电子陶瓷等加工作业。
产品名称： DISCO刀片Dicing Blade
精密刀片 Dicing Blade我们销售日本DISCO各种不同系列的精密刀片 （Dicing Blade），适合需要有高精度、高切割品质的各种硬、脆或非铁系金属等材料，如半导体产业的矽晶片、LED产业的Ⅲ、Ⅴ族化合物（GaAs、GaP...等）、光学产业的玻璃、通信产业的石英、LiNBO3及其它像是陶瓷、PCB或是复合材料BGA、QFN等精密切割。并有专门人员可协助寻找适合的刀片及切割参数，以 帮助贵公司 化生产产能及切割品质。★NBC-ZH Series, Electroformed Bond Blades with HUB 电镀型刀片 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium ★NBC-Z Series, Electroformed Bond Blades
电镀型刀片软刀 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium. ★A1A/K1A Series, Metal Bond/Resin Bond Blades with Steel Core 金属结合剂/树脂结合剂刀片，内芯金属 Application: Various types of glass, crystals and composite materials ★B1A Series, Metal Bond Blades 金属结合剂刀片 Application: Electronic and optical devices, semiconductor packages, ceramics, single crystal ferrite and various types of glass ★P1A Series, Resin Bond Blades 树脂结合剂刀片 Application: Glass, crystal, quartz, semiconductor packages and ceramics |
|
|
|
产品图片
|
