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Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd. 旭轮毂型电铸划片刀AD-2H
毂型 刀片主要用来对半导体和合成晶片里的硅 进行切片。
铝核和镍金刚石层结合方便使用。
多种规格组合方式，我们可以根据不同需要提供。
而且，通过对刀片刃口的特殊处理，一些难以加 工的材料。
例如极薄的晶片和... |
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ASAHI RESIN BOND BLADE树脂结合剂烧结刀片 〖 AD-2U 〗
树脂结合刀片由于具有较好的切割能力而用途 广泛，尤其是在改进切屑和裂纹质量方面。
旭金刚石运用其丰富专长创造的一种刀片，其 规格适用于大多数材料。
ASAHI DIAOMD DICING BLADE
Http://www.szautech.com yd@hkyongsong.com
RESIN BLADE 旭金刚... |
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ID（内圆）刀片〖AD-21〗
ID（内圆）刀片用于精确切割电子元件材料，如用于半导体的硅锭、玻璃、亚铁钕、铁素体以及其他磁性材料。
旭金刚石提供了一个宽广的组合范围，包括磨粒、刀片厚度、刀片形状以及结合硬度，从而能够提供适合于被削材料的理想刀片。
ID BLADE（AD-21）内圆切割刀片尺寸
尺... |
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电镀带锯条〖 AD-2B 〗
当选择了适合被切割金属 电镀带形时，电镀带锯条能提供精密的精度和高效的切割。从窄到宽的型号中选择，并且结合薄的刀片来适应不同的需求。
尺寸
长度
（ mm ）
钢芯宽度（ mm ）
钢芯厚度（ mm ）
窄型
500 ～ 3,000
3 ～ 25
0.15 ～ 1.33
宽型
2,500 ～ 9,000
26 ～ 125
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SUN 旭 带钢芯的类型（ SUNMIGHTY ） ( AD-2H ) Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd.
SUNMIGHTY 刀片具有一个高抗拉强度的不锈钢刀体，
外缘用镍结合了一层金刚石涂层。
因为刀体厚度要比 研磨层稍薄，导致提高切底排出性，芯片很容易被切
开，并且刀片侧面的磨损保持在一个最小值。
适合于那些需要高精度... |
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SUN 旭电铸环形刀片 II （ AD-2G ） Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd.
环形 II 刀片较厚，带有很多磨料。
比普通金属结合剂 更硬
当耐久性成为必须时，这些刀片是理想的选择。
适合于陶瓷封装和电子元件材料进行切割和开槽。
ASAHI DIAOMD DICING BLADE Http://www.szautech.com yd@hk... |
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SUN 旭电铸环形刀片 I （ AD-2U ） Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd.
环形 I 广泛适用于多种材料的切割和开槽，例如：半导体硅片、合成晶片和电子元件材料。
镍用来做结合材料，通过选择 粒度，极薄的刀片如 15 μ m 也可以制造。既然有多种规格的组合可供选择，那么就有可能... |
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ASAHI DICING BLADE 金属结合剂烧结刀片〖 AD-2U 〗
金属结合刀片是规格齐全的刀片类型，它具有 刃口持久以及使用寿命长的特点。
www.szautech.com tel ： 0755-83021416
标准的金属结合剂 『结合剂标志： M303 、 MST 』
标准 金属结合刀片用于为一些电子元件材料进 行切割 和仿形加工。
例如... |
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金属带锯条〖 AD-2B 〗
金属带锯条比电镀类型的要更硬，这使他们适合切割更大的材料。而且他们具有较长的寿命。只有宽型号可用，常常用于水平的大型机器上。
尺寸
长度
（ mm ）
钢芯宽度（ mm ）
钢芯厚度（ mm ）
切口型
3,700 ～ 9,800
50 ～ 155
0.5 ～ 1.25
当附于钢芯时，锯齿刀刃减轻了受热的... |
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电镀线（金刚石线）〖 AD-2Y 〗
电镀线使用一根长并且细径的高抗拉强度的金属丝，金属丝经过特殊工艺电镀了一层金刚石磨粒。与传统的游离磨粒方式相比，电镀线锯缩短了切割坚硬和易碎材料如硅和蓝宝石的时间，减少了切口损耗和加工变形，提高了产量。另外，由于使用了水溶性冷却液，切屑能够收集起来进行再利用，从而进一步提高了成本效... |
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| SUN 旭烧结切割砂轮 （ AD-2A） Asahi Diamond Industrial Co.,Ltd.
单刃型（AD-2A)
单刃型切割砂轮具有一个钢芯，钢芯的外缘上带有金刚石或者CBN磨粒。
选择磨粒（金刚石或CBN)与理想的结合材料（金属、树脂、电镀）相配。
另外，刀刃形状（V形、R形）和钢芯形状（全凹或者颈下凹）也可以选择。 ASAHI D
多刃型（AD-26）
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选择正确的磨粒和结合剂
磨粒类型
金刚石磨粒
金刚石包括天然的和人造的。根据应用类型的不同，用于机床上的金刚石一般是人造的。这些金刚石常用来加工硬且脆的材料；如 : 玻璃、铁素体陶瓷、半导体材料（ Si 、 GaAs 、 Gap 等、钨碳。对于树脂结合剂，常使用一种金属研... |
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日本旭钻石株式工业会社 ASAHI 研磨膏
多样性
3 种类型研磨膏和 2 种类型稀释液组合使用，能够满足更多材质产品的加工使用。
深圳市亚得实业有限公司 13554801915@163.com &nb... |
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