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這種薄刃型帶鋸機是利用電氣分解方式使金剛石附着于高張力的鋼帶上。可以對大口徑的切削對象進行高精度、有效率的切斷作業，如大口徑矽晶柱的切斷等。本公司也可以製作符合各種機器的尺寸，以便用來裁切碳素、陶瓷、玻璃等材質。
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| 用於硅晶柱等半導體材質的高精度切片加工。由於所加工的素材非常昂貴，所以需要切削量少、刀身細薄的刀刃。隨着近來晶圓(wafer)的大口徑化，尺寸也變得大型化，所以本產品也被用來進行玻璃或陶瓷等的高精度切斷鋸片。
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| 硅晶圓的背面研磨作業採用了背面研磨用的金剛石磨輪，可以達到自動研磨的長期穩定性及良好的精加工表面及 的平坦度
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| 硅晶圓外周的倒角加工以金屬結合劑磨輪來進行。而大口徑晶圓的凹口（NOTCH）部位的精加工則採用小口徑的總形磨輪。兩者都必須具備嚴格的形狀精度及耐摩耗性，並且必須達到穩定的研磨加工狀態。
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| 精密電子零件的加工作業需要刀刃很薄的切斷磨輪。無臺金型屬於沒有金屬基座的高精度薄刃刀具，切片機器是使用高精度切割機。本公司備用金屬、樹脂、電鑄等各種結合劑材質，多使用於磁頭、高精度玻璃、電子陶瓷等加工作業。
產品名稱： DISCO刀片Dicing Blade
精密刀片 Dicing Blade我們銷售日本DISCO各種不同系列的精密刀片 （Dicin... |
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| 臺金單凸式鋸片
印有電路的晶圓的切割加工(切斷成顆粒狀)主要採用臺金單凸式鋸片。電鍍技術的應用使刀刃的厚度相當薄，由於附有鋁合金的基體（臺金），所以比環式鋸片更容易使用。
環式鋸片
與臺金單凸式鋸片一樣，也是用於晶圓的切割加工。電鍍技術的應用使刀刃的剛性相當高，是使用於溝槽精度要求很高的陶瓷材料之薄刃型鋸片，用途相... |
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| 被拉高的硅晶柱的外周研磨及定向平面部位的加工作業以碗形金剛石磨輪來進行。
凹口（NOTCH）用的溝槽加工也可以使用V型磨輪。裁切能力好、形狀變化少的金屬磨輪最為適合。
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| 高精度、切斷的量產產品，在提升剖溝加工的生產量方面，多刃組合刀具對可以發揮強大的威力。多刃組合刀具，除了單片的精度之外，選擇多刃組合精密切斷磨輪的重點是：還需依照組合精度及加工條件來選擇適合的精密切斷磨輪內容。
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| CMPコンディショニング CMPコンディショナ
VLSIの製造プロセスにグローバル平坦化技術として、CMPが利用されています。CMPでの研磨レートを安定化するために、パッドのコンディショニングは不可欠です。旭ダイヤでは、多様化するCMPに対応すべく、形狀、仕様などに合わせ、様々なコンディショナを製作し、用意しています。
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| 用來將硅晶圓、磊晶圓切割成顆粒狀。可以視用途的需求，將金剛石原石加工成圓錐形狀，或做成2到8點的切刃或貝殼形等做切割劃線的工作。
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