產品描述

用於硅晶柱等半導體材質的高精度切片加工。由於所加工的素材非常昂貴，所以需要切削量少、刀身細薄的刀刃。隨着近來晶圓(wafer)的大口徑化，尺寸也變得大型化，所以本產品也被用來進行玻璃或陶瓷等的高精度切斷鋸片。

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