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Notch Beveling Wheels |
ノッチ面取りホイール |
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High precision machining shank minimize the wobbling problem |
良好なシャンクに対するダイヤ部の振れ精度 |
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The New bond of MC4 is more excellent in sharpness and durability than current metal bond. We can innovate the chamfering process for advanced silicon wafer. |
シリコンウェーハのノッチ研削に用いられる、メタルボンドホイールです。特殊な加工技术によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好になっています。ミラー面取り対応など、各种使用のホイールをご提供しています。
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Component Material of the Tools・Bond |
Metal Bond |
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工具材料・ボンド |
メタルボンド |
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Delivery Date |
3 to 4 weeks |
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纳期 |
约3～4周间 |
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Use |
Notch grinding for 8 / 12 " Silicon wafer. |
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用途 |
8インチ、12インチサイズのシリコンウェーハのノッチ研削に |
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Other |
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备考 |
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可根据用户要求定制各类型尺寸砂轮，请联络我们的业务员。 |
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